Ensemble PCB de montage en surface

Le fanway est votre partenaire SMT de confiance

En tant que fournisseur à long terme de services d'assemblage de PCB de montage de surface professionnels pour les clients de diverses industries. Fanway est spécialisé dans la fabrication de contrats électroniques, nous tirons parti de l'équipement SMT de précision et d'une équipe d'experts techniques pour aider à la conception du prototype, aux tests PCBA et à la fabrication à haute efficacité. Contactez-nous directement pour demander un devis.

Comment fonctionne SMT?

SMT est un processus pour l'assemblage électronique. Les composants électroniques fournis sont montés à la surface d'un PCB (carte de circuit imprimé). Il s'agit d'un processus hautement automatisé et flexible, permet au fabricant de placer divers composants sur la carte PCB.

Les avantages de l'assemblage de PCB de montage de surface (technologie SMT):La densité d'assemblage élevée, la petite taille des produits électroniques, le poids léger, le volume et le poids des composants de montage de surface ne sont qu'environ 1/10 de ceux des composants traditionnels à travers, une forte fiabilité, une forte résistance aux vibrations et un faible taux de défauts des joints de soudure.

Le processus de conception et d'assemblage de la technologie de montage de surface (SMT) de PCB (Circuit Banard imprimé) se compose de cinq étapes de base:

1. Préparation

Tout d'abord, l'opérateur doit assurer la surface de travail propre et bien rangée et porter une sangle antistatique et des vêtements de sécurité ESD pour maintenir un environnement de fonctionnement sûr afin d'électricité statique exempte de composants dommageables.

2. Impression de pâte de soudure

L'application de la pâte de soudure sur le PCB est le processus central de la technologie de montage de surface (SMT). Les imprimantes de pochoir automatisées déposent la pâte et sa qualité de dépôt influence de manière critique la fiabilité conjointe des soudures. Pendant l'application, assurez-vous l'uniformité de la pâte et le volume approprié pour empêcher les défauts comme un dépôt insuffisant ou excessif. Chez Fanway, nous mettons en œuvre SPI (inspection de la pâte de soudure) pour vérifier les paramètres de volume de pâte.

3. Placer les composants

Placer les composants de l'appareil de montage de surface (SMD) sur la carte de circuit imprimé (PCB). En règle générale, les composants SMD seront placés par machine de placement automatique efficacement et avec précision. La machine utilise des conseils d'aspiration pour ramasser les composants des plateaux et les positionne avec précision aux emplacements désignés sur le PCB.

4. Soudeur de reflux

Les composants sont fixés sur le PCB via le soudage de reflux. La pâte de soudure est chauffée à fondre, soudant ainsi fermement les composants sur le PCB. Ce processus nécessite un contrôle précis du profil de température et du calendrier pour assurer l'intégrité des articles de soudure.

5. Inspection

Une inspection et des tests détaillés sont nécessaires après le reflux. Assurez-vous que tous les composants sont correctement soudés et que les circuits imprimés fonctionnent normalement, pas de joints froids et de courts-circuits.

Une fois le processus de soudage terminé, une inspection et des tests détaillés sont effectués pour garantir que tous les composants sont correctement soudés et que la carte de circuit imprimé fonctionne normalement.

Nos capacités de production SMT

* Assemblage système complet

* Gestion et contrôle des matériaux

* Management et contrôle de la prévention de la prévention et des erreurs

* Test / validation / vieillissement

* Taille minimale du composant SMT: 01005

* Pitch minimum (BGA):0,2 mm

* Taille minimale de PCB:5050 mm

* Taille maximale de PCB:910600 mm

* Meilleure précision de l'équipement:+/- 25um

Cas PCBA

* Type: instrumentation
* Nombre de composants: 136
* Quantité de composants: 2729
* Souderie de reflux sans plomb double face
* Taille du package minimum: 0402
* Espacement minimum de broches des composants: 0,4ph qfn

* Type: contrôle industriel
* Nombre de composants: 68
* Quantité de composants: 1131
* Souderie de reflux sans plomb double face + soudure d'onde monoplace
* Nombre de soudage BGA: 13
* Taille du package minimum: 0402
* Espacement minimum de broches des composants: 0,5ph qfn

* Type: carte mère de contrôle industriel
* Nombre de composants: 187
* Quantité de composants: 1920
* Souderie de reflux sans plomb double face + soudure d'onde monoplace
* Taille du package minimum: 0402
* Espacement minimum de broches des composants: 0,4 mm