Fanway se spécialise dans la fourniture de services d'assemblage de PCB de bout en bout efficaces et fiables, précisément adaptés à vos exigences uniques pour accélérer votre réussite de produit.
En tant que fabricant et fournisseur leader de produits électroniques basé en Chine, Fanway propose des services d'assemblage de PCB mixtes qui combinent stratégiquement :
• Technologie de montage en surface (SMT) – Pour les conceptions ultra-compactes avec des composants 01005 (0,4 × 0,2 mm) et des BGA au pas de 0,3 mm.
• Technologie Through-Hole (THT) – Pour les connexions critiques nécessitant une force de traction > 50 N et une conformité aux vibrations MIL-STD-202G.
Cette synergie de technologies permet :
✅ Densité de puissance 25 % plus élevée avec des cumuls mixtes HDI+THT.
✅ Haute fiabilité (processus certifiés IPC-A-610 Classe 2).
✅ 30 % de réduction des coûts par rapport à une production SMT/THT séparée.
* Conception et mise en page :La conception du PCB doit prendre en compte à la fois les composants SMT et THT, en tenant compte de facteurs tels que le placement des composants, le routage et la gestion thermique. Ainsi que la conception selon les principes de fabricabilité pour garantir la facilité d’assemblage et la fiabilité.
* Application de pâte à souder :Utiliser un pochoir pour appliquer la pâte à souder sur les plots PCB pour les composants SMT.
* Placement des composants :Les composants SMT sont placés sur la pâte à souder à l'aide de machines pick-and-place. Les composants THT sont insérés manuellement ou automatiquement dans les trous percés.
* Soudure par refusion :Pour les composants SMT, le PCB passe dans un four de refusion pour faire fondre la pâte à souder et former des connexions électriques.
* Soudure à la vague :Pour les composants THT, le PCB passe sur une machine à souder à la vague, où une vague de soudure fondue forme des connexions sur la face inférieure de la carte.
* Inspection et tests :Chaque PCBA a été inspecté par inspection optique automatisée (AOI) et inspection aux rayons X pour vérifier les défauts de soudure et la précision du placement des composants.
| Expertise double technologie | Maîtrisant à la fois le SMT (composants 01005) et le THT (fils axiaux jusqu'à 50 mm), nous intervenons : • CI haute densité + connecteurs robustes sur PCBA unique • Cartes mixtes RF/numériques avec exigences de blindage EMI • Joints de soudure de qualité automobile (IPC-610 classe 2) |
| Lignes de production hybrides intelligentes | • Imprimantes DEK Horizon 03iX : dépôt de pâte à souder de ±15 μm • Emplacement GSM™ d'Universal Instruments : 85 000 CPH (SMT) + 1 200 CPH (THT) • Refusion Heller 1913 MK5 : contrôle de l'azote à 10 zones pour les alliages sans plomb |
| Qualité sans compromis | • 3D SPI + AOI + tests fonctionnels : rendement au premier passage de 99,2 % • Inspection aux rayons X pour les joints de soudure BGA/THT cachés • Traçabilité complète : enregistrement des données au niveau des composants (conforme AS9100) |
| Équipe expérimentée | • Ingénieurs et techniciens qualifiés avec une expertise en assemblage mixte |
| Solutions flexibles | • Prise en charge du prototypage, de la production en petits et grands volumes. |
| Solutions de bout en bout | • Services complets comprenant la conception de circuits imprimés, l'approvisionnement en composants, l'assemblage de circuits imprimés, les tests, la construction de boîtiers, l'assemblage de boîtiers, l'emballage et la livraison. |
1. Délai de mise sur le marché 30 % plus rapide
Du prototype à la production en 72 heures avec notre programme d'accélération NPI (New Product Introduction)
2. Évolutivité rentable
Flexibilité de la taille des lots :10 pièces (prototype) à 500 000+ (volume) avec une prévisibilité des coûts de ± 2 %
3. Chaîne d'approvisionnement sans risque
• Contrôle anti-contrefaçon (test XRF/décapsulation)
• Approvisionnement autorisé TI/STMicroelectronics
• Validation des composants à double source
• Modules de contrôle ECU (MCU SMT + relais de puissance THT)
• Réseaux de capteurs LiDAR : QFN au pas de 0,4 mm + connecteurs THT blindés
• Echographe portable : cartes HDI + interfaces transducteurs THT
• Nettoyage conforme à la norme ISO 13485 (résidu ionique ≤1,0μg/cm²)
• Contrôleurs avioniques : revêtement conforme MIL-SPEC + broches THT à ajustement serré
• Communications sur réseau informatique
Aérospatiale et défense
Électronique d'automatisation
Dispositifs médicaux
Télécommunications
Adresse
Bâtiment 3, première zone industrielle de Mingjinhai, rue Shiyan, district de Bao'an, Shenzhen, Guangdong, Chine, code postal : 518108
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