L'industrie mondiale de l'électronique subit une phase transformatrice, tirée par le développement rapide de l'intelligence artificielle (IA), de la connectivité 5G, de l'Internet des objets (IoT) et de l'électronique automobile. Au cœur de cette transformation se trouve le marché des PCB d'interconnexion à haute densité (HDI), qui connaît une croissance incroyable.
PCB HDIest un circuit imprimé avec une densité de câblage plus élevée par zone que le PCB traditionnel. Ils sont présentés des largeurs de trace plus minces et les espaces permettent plus de connexions dans une zone plus petite. Les Mircovias permettent des interconnexions à haute densité, les petits trous sont généralement inférieurs à 150 microns de diamètre. Les vias aveugles et enterrés peuvent connecter les couches intérieures sans atteindre les couches externes, réduisant la taille de la carte et améliorant l'intégrité du signal. Les PCB peuvent avoir 20 couches ou plus pour prendre en charge les conceptions de circuits complexes.
En raison dePCB HDIAvec des performances, une fiabilité et une compacité élevées, il est largement utilisé dans les différentes industries telles que l'électronique grand public, les télécommunications, l'électronique automobile, les dispositifs médicaux et l'automatisation industrielle.
Voici la classification des PCB HDI en fonction de leur complexité et de leur technique
| Classe technologique | Structure | Complexité | Applications |
| Classe HDI 1 | 1 + n + 1 | Faible | Électronique grand public, appareils simples |
| Classe HDI 2 | 2 + n + 2 | Moyen | Électronique de consommation avancée, automobile |
| Classe HDI 3 | 3 + n + 3 | Haut | Dispositifs haute performance, 5G, systèmes d'IA |
| Classe HDI 4 | 4 + n + 4 | Extrêmement élevé | Applications de pointe, semi-conducteur |
