Fanway se spécialise dans la fourniture de services d'assemblage de PCB de bout en bout efficaces et fiables, précisément adaptés à vos exigences uniques pour accélérer votre réussite de produit.
Le service d'assemblage mixte d'intégration technologique CMS et traversant de Fanway applique les processus SMT et THT sur la même carte de circuit imprimé. SMT gère les puces de signal haute densité et haute vitesse (prenant en charge les passifs 01005 et les BGA au pas de 0,3 mm), tandis que THT s'occupe des connecteurs, des transformateurs, des gros condensateurs et des dispositifs d'alimentation qui exigent une résistance mécanique et une capacité de courant élevée. Cette combinaison n’est pas une simple superposition ; elle est obtenue grâce à une disposition cloisonnée, un contrôle séquentiel des processus et une coordination thermique, permettant aux deux technologies de fonctionner côte à côte sans interférence. Alors que les CMS représentent aujourd’hui plus de 85 % du volume d’assemblage de PCB, l’assemblage mixte est le segment qui connaît la croissance la plus rapide, car l’électronique moderne ne repose presque jamais sur une seule technologie.
Densité de puissance plus élevéeavec superpositions HDI + THT
Sur une zone de carte limitée, le routage d'interconnexion haute densité (HDI) fournit des réseaux de signaux compacts pour les puces SMT, tandis que les composants THT offrent des chemins à faible impédance pour les boucles de puissance. La synergie augmente la capacité de charge par unité de surface de 25 %, répondant ainsi à des exigences de performances plus élevées sans agrandir la carte.
Certification IPC‑A‑610 Classe 2 pour une fiabilité élevée
Tous les processus d'assemblage d'intégration de technologies mixtes CMS et traversants suivent strictement les normes IPC‑A‑610 Classe 2. De la refusion SMT à la vague THT ou au brasage sélectif, chaque étape a des fenêtres de processus et des critères d'inspection définis. Pour les secteurs sensibles à la fiabilité comme le médical et l’automobile, nous fournissons une traçabilité complète conforme aux normes ISO 13485 et IATF 16949.
Optimisation globale des coûts
La production séparée de SMT et de THT signifie deux flux de travail, deux ensembles de logistique et une double surcharge de gestion. L'assemblage mixte intègre les deux processus sur une seule ligne,rréduisant les pertes de manutention inter-processus et de repositionnement de plus de 50 %, réduisant ainsi les coûts totaux de 30 % par rapport à une production fractionnée.
Contrôle qualité de bout en bout : du SPI aux rayons X
L'assemblage mixte comporte des risques de qualité plus élevés que les cartes à procédé unique. Les joints CMS peuvent subir un choc thermique lors du brasage à la vague, et l'insertion THT peut endommager les composants CMS déjà placés. Nos contre-mesures comprennent : des pochoirs par étapes pour optimiser le volume de pâte à souder, une protection par ruban haute température sur les zones SMT avant le brasage à la vague et une double inspection avec AOI + X Ray couvrant à la fois les joints visibles et cachés (BGA, LGA).
L'assemblage de circuits imprimés mixtes est le processus de montage de composants à montage en surface (SMT) et traversants (THT) sur une seule carte de circuit imprimé. Les composants SMT sont placés directement sur la surface de la carte et soudés par refusion ; Les câbles THT sont insérés dans des trous pré-percés et soudés sur le côté opposé à l'aide d'une soudure à la vague ou sélective. Cette stratégie « le meilleur des deux » exploite la haute densité et la miniaturisation du SMT ainsi que la résistance mécanique et la tenue en puissance supérieures du THT. L'assemblage mixte est largement adopté dans l'électronique automobile, les dispositifs médicaux, les contrôles industriels et les applications aérospatiales.
Fanway suit unSMT en premier, THT en seconde séquence pour la production d’assemblages mixtes d’intégration technologique CMS et traversants, ce qui est essentiel pour le rendement. Le flux complet :
Nettoyage de PCB et impression de pâte à souder
Après le nettoyage de la carte, la pâte à souder est imprimée sur des tampons SMT via un pochoir. Pour les planches mixtes, un pochoir à étapes peut être utilisé pour ajuster l’épaisseur de la pâte sur différentes zones.
Placement et refusion SMT
Des machines de transfert à grande vitesse montent les composants SMT, puis la carte passe dans un four de refusion pour terminer le soudage SMT. Cette étape doit être effectuée avant que la chaleur de refusion de l'insertion du THT n'endommage la plupart des composants THT (par exemple, les connecteurs du boîtier en plastique).
Insertion de composants THT
Les machines d'insertion manuelles ou automatisées placent les câbles THT dans des trous traversants métallisés. Les composants doivent reposer contre la carte avec des fils droits, tout en évitant une force excessive qui pourrait fissurer les joints de soudure CMS existants ou déformer le PCB.
Soudure à la vague ou sélective
Pour les cartes comportant de nombreux composants THT, le brasage à la vague réalise tous les joints en un seul passage. Pour les configurations mixtes denses, le brasage sélectif applique la soudure uniquement sur les plots THT, protégeant ainsi les composants SMT à proximité de l'exposition thermique. Le brasage sélectif maintient une hauteur de vague de soudure de 2 à 5 mm (contre 8 à 12 mm pour le brasage à la vague conventionnel), réduisant considérablement la zone affectée par la chaleur.
Coupe de plomb, nettoyage et inspection
Les câbles en excès sont coupés, les résidus de flux nettoyés, suivis d'une inspection visuelle AOI, d'une inspection aux rayons X (pour les joints cachés) et de tests fonctionnels.
L'assemblage mixte impose des exigences particulières sur la conception des PCB, les trois points suivants impactent directement le rendement de production :
Disposition zonée avec un espacement ≥ 3 mm
Zones SMT et THT clairement séparées sur la carte. Placez les composants THT (connecteurs, gros condensateurs) près des bords ou des coins de la carte et éloignez les dispositifs SMT (BGA) à pas fin de la zone THT qui maintient un espace d'au moins 3 mm entre les deux zones pour éviter les interférences mécaniques lors de l'insertion et les éclaboussures de soudure pendant le brasage à la vague.
Correspondance de la taille du trou : jeu de 0,1 à 0,2 mm
Le diamètre du trou du tampon THT doit être 0,1 à 0,2 mm plus grand que le diamètre du fil du composant, garantissant une insertion en douceur. Trop serré et l'insertion est difficile, voire impossible ; trop lâche et le composant se déplace, entraînant un mauvais remplissage de soudure.
Zones de soulagement thermique et d'exclusion
Les plots THT connectés à de grands plans de cuivre (masse, alimentation) doivent utiliser des rayons à décharge thermique pour éviter que la chaleur ne soit évacuée trop rapidement, ce qui provoque des joints froids. Autour des plots THT à brasage sélectif, réservez des zones d'exclusion adéquates pour éviter les composants adjacents.
Assemblage mixteAssemblage mixte d'intégration technologique CMS et traversant
Electronique automobile
ECU, BMS, modules de capteurs ADAS, toutes ces cartes nécessitent des puces denses pour le traitement du signal et des connecteurs, relais et autres pièces THT à courant élevé qui résistent aux vibrations et aux cycles de température.
Commandes industrielles et modules de puissance
Les automates programmables, les servomoteurs, les alimentations industrielles, SMT gère la logique de contrôle et les communications, tandis que THT monte des MOSFET de puissance, des transformateurs et de gros condensateurs pour la gestion thermique.
Dispositifs médicaux
Moniteurs patient, systèmes à ultrasons, équipements de diagnostic SMT pour les capteurs frontaux et les cœurs de processeur, THT pour les connecteurs d'alimentation et les interfaces fréquemment connectées.
Aérospatiale et défense
Les systèmes à haute fiabilité qui exigent une robustesse mécanique, les connexions THT doivent répondre aux normes de vibration MIL‑STD‑202G.
12 ans d'expérience en assemblage mixte
Nous sommes spécialisés dans l'assemblage mixte SMT‑THT depuis plus d'une décennie, développant un savoir-faire approfondi depuis l'examen DFM jusqu'à la production en série. Notre équipe comprend quelles conceptions provoquent des ponts soudés à la vague et quels placements conduisent à des leçons sur les contraintes d'insertion qui ne figurent pas dans les manuels mais qui déterminent le rendement final.
Certifié ISO 9001 : 2015 et IPC‑A‑610 Classe 2
Tous les processus sont exécutés sous des systèmes de qualité certifiés. Chaque carte est soumise à des tests AOI, X‑Ray et fonctionnels. Pour les clients du secteur médical et automobile, nous fournissons une documentation complète de traçabilité conforme aux normes ISO 13485 et IATF 16949.
Service à guichet unique : de la conception à la livraison
Nous proposons l'examen DFM, l'approvisionnement en composants, l'assemblage SMT+THT et les tests finaux. Fournissez simplement vos fichiers Gerber et votre nomenclature et nous nous occupons du reste.
Capacités de volume flexibles
Accompagnement du prototype à la production en grand volume. Pas de frais NRE pour les conseils mixtes standards ; pour les cartes complexes, nous fournissons des conseils en matière d’examen technique et d’optimisation des processus.
Q : Quel est le délai de livraison typique pour les cartes à assemblage mixte ?
R : Les prototypes prennent généralement 5 à 7 jours ouvrables, les petits volumes (<1 000 pièces) 7 à 10 jours et les gros volumes sont évalués au cas par cas, généralement 10 à 15 jours ouvrables.
Q : Quels composants THT nécessitent une soudure sélective au lieu d’une soudure à la vague ?
R : Lorsque les composants SMT (en particulier les BGA à pas fin, QFN) sont positionnés à proximité de plages THT, ou lorsque les composants THT sont sensibles à la chaleur (par exemple, connecteurs avec boîtiers en plastique), une soudure sélective est recommandée. Il chauffe uniquement la zone du joint THT, protégeant ainsi le reste du panneau de l'exposition thermique.
Q : L'assemblage mixte d'intégration technologique CMS et traversant nécessite-t-il des matériaux de substrat PCB spéciaux ?
R : La norme FR‑4 est suffisante pour la plupart des assemblages mixtes. Cependant, si la carte transporte des composants THT de haute puissance (transformateurs, MOSFET de puissance), nous recommandons un matériau à haute Tg (Tg ≥ 150°C) pour résister aux chocs thermiques de brasage à la vague.
Q : Les composants SMT et THT peuvent-ils être placés du même côté ?
R : Oui. Placer les deux sur la face supérieure est l’approche la plus simple, laissant le bas dégagé pour le brasage à la vague. Cependant, assurez-vous d'avoir un espace d'au moins 2 à 3 mm entre les plots SMT et les trous THT.
Q : Fanway prend-il en charge la soudure sans plomb ?
R : Oui. Nos systèmes de brasage par refusion et à la vague sont entièrement compatibles avec les alliages sans plomb (SAC305, etc.), avec des profils de température définis en conséquence.
Q : À quel taux de défauts pouvons-nous nous attendre pour un assemblage mixte ?
R : Grâce à une implication approfondie de DFM, le rendement de notre assemblage mixte au premier passage dépasse généralement 97 %. Points de contrôle clés : révision de la configuration pendant la conception, protection SMT avant le brasage à la vague et double inspection AOI+X‑Ray.
Adresse
Bâtiment 3, première zone industrielle de Mingjinhai, rue Shiyan, district de Bao'an, Shenzhen, Guangdong, Chine, code postal : 518108
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