Fanway se spécialise dans la fourniture de services d'assemblage de PCB de bout en bout efficaces et fiables, précisément adaptés à vos exigences uniques pour accélérer votre réussite de produit.
Le service d'assemblage de circuits imprimés à technologie hybride SMT THT de Fanway relève un défi d'ingénierie fondamental : des cartes qui nécessitent à la fois des dispositifs à montage en surface à pas fin pour le traitement du signal à grande vitesse et des composants traversants pour la gestion de la puissance et la durabilité mécanique. Ce service n’est pas une simple combinaison de deux processus distincts ; il s'agit d'un flux de travail soigneusement séquencé qui protège les joints SMT pendant le brasage THT, applique le brasage sélectif ou à la vague uniquement après la protection thermique et fournit des assemblages conformes aux normes IPC-A-610 Classe 2. Avec 12 ans d'expérience dans les technologies mixtes, Fanway gère les interactions critiques entre les zones SMT et THT, garantissant que les placements denses de puces coexistent avec de grands connecteurs et dispositifs d'alimentation sans compromettre le rendement ou la fiabilité.
L'assemblage mixte résout une contrainte de conception fondamentale : aucune technologie ne gère à elle seule tous les types de composants de manière optimale.
Pour l'intégrité et la densité du signal, SMT prend en charge les passifs 01005, les BGA au pas de 0,3 mm et les interfaces haute vitesse. Ces composants nécessitent des profils d’impression de pâte à souder et de refusion précis.
Pour des raisons de puissance et de résilience mécanique, THT gère les connecteurs, les relais, les transformateurs et les gros condensateurs qui doivent résister aux vibrations, aux cycles d'insertion et aux courants élevés. Les joints traversants offrent une résistance à la traction supérieure à 50 N, ce que SMT ne peut pas égaler.
Lorsque votre PCB nécessite les deux catégories, le service d'assemblage de PCB à technologie hybride SMT THT devient la seule voie de fabrication pratique. Tenter de regrouper tous les composants dans une seule technologie sacrifie la fiabilité (en utilisant SMT pour les dispositifs d'alimentation) ou gaspille de l'espace (en utilisant THT pour les circuits intégrés à pas fin).
Vérifiez votre nomenclature. S'il contient les deux groupes suivants, un assemblage mixte est requis.
Groupe SMT : BGA, QFP, QFN, LGA, résistances/condensateurs à puce (0402, 0603) ou tout composant sans aucun fil passant à travers la carte.
Groupe THT : CI DIP, connecteurs à broches, blocs de jonction, gros condensateurs électrolytiques, MOSFET de puissance avec languettes traversantes, transformateurs ou tout composant nécessitant une fixation mécanique à travers la carte.
Les cartes des deux groupes ne peuvent pas être assemblées efficacement en utilisant uniquement le SMT (les composants THT ne peuvent pas être placés par pick-and-place) ni le THT seul (les composants SMT à pas fin ne peuvent pas être soudés à la vague sans pontage). Le service d’assemblage de circuits imprimés à technologie hybride SMT THT est la solution conçue pour ce scénario précis.
Nous suivons une séquence fixe pour protéger les joints SMT lors du brasage THT.
Étape 1 :Impression de pâte à souder et placement SMT. L'impression au pochoir applique la pâte uniquement aux tampons SMT. Pour les planches mixtes, nous utilisons des pochoirs par étapes pour ajuster l’épaisseur de la pâte sur différentes zones. Les machines de placement à grande vitesse montent d'abord les composants SMT.
Étape 2 :Soudure par refusion. La carte passe dans un four de refusion pour réaliser les joints SMT. Cette étape doit avoir lieu avant l'insertion du THT, car les températures de refusion endommageraient la plupart des composants THT (en particulier les connecteurs à corps en plastique).
Étape 3 :Insertion THT. Les opérateurs ou les machines d'insertion automatisées placent les câbles THT à travers des trous plaqués. Les composants sont alignés avec la carte ; les pistes restent droites. La force d'insertion est contrôlée pour éviter de fissurer les joints de soudure SMT à proximité ou de déformer le PCB.
Étape 4 :Soudure à la vague ou sélective. Pour les cartes comportant de nombreux composants THT, le brasage à la vague réalise tous les joints en un seul passage. Pour les configurations mixtes denses avec des composants SMT proches des plots THT, nous appliquons une soudure sélective. Seuls les plots THT reçoivent de la soudure, avec une hauteur d'onde plus petite (2 à 5 mm contre 8 à 12 mm conventionnelle) pour minimiser l'impact thermique sur les joints SMT environnants.
Étape 5 :Découpage, nettoyage et inspection. Les câbles en excès sont coupés, les résidus de flux nettoyés, suivis d'une inspection visuelle AOI, d'une radiographie pour les joints cachés (BGA, LGA) et de tests fonctionnels.
Trois règles DFM affectent directement le succès des assemblages mixtes.
Séparation des zones : conserver un espace libre d'au moins 3 mm. Placez les composants THT (connecteurs, gros condensateurs) près des bords ou des coins de la carte ; placez les appareils SMT à pas fin (BGA) loin de la zone THT. Un espace minimum de 3 mm empêche les interférences mécaniques lors de l'insertion et les éclaboussures de soudure lors du brasage à la vague.
Diamètre du trou : permettre un dégagement de plomb de 0,1 à 0,2 mm. Les trous des tampons THT doivent être 0,1 à 0,2 mm plus grands que le diamètre du fil du composant. Trop serré et l'insertion devient difficile, voire impossible ; trop lâche et le composant se déplace, entraînant un mauvais remplissage de soudure ou un contact annulaire insuffisant.
Soulagement thermique sur les grands plans de cuivre : les plots THT connectés à la masse ou aux plans d'alimentation doivent utiliser des rayons de soulagement thermique. Sans eux, le plan de cuivre évacue la chaleur trop rapidement, provoquant des joints de soudure froids. De plus, les plots SMT proches des zones de brasage à la vague doivent être recouverts d'un ruban adhésif haute température pour éviter les pontages de soudure.
Le service d'assemblage de circuits imprimés à technologie hybride SMT THT n'est pas un choix universel ; c'est obligatoire dans ces secteurs.
Electronique automobile :Les modules ECU, BMS et ADAS combinent des processeurs haute densité (SMT) avec des connecteurs et relais à courant élevé (THT) qui supportent les vibrations et les cycles thermiques.
Contrôles industriels et alimentations :Les automates programmables, les servomoteurs et les modules de puissance industriels utilisent le SMT pour la logique de contrôle et le THT pour les MOSFET de puissance, les transformateurs et les gros condensateurs qui nécessitent une dissipation thermique efficace.
Dispositifs médicaux :Les moniteurs patients et les équipements de diagnostic s'appuient sur le SMT pour les capteurs frontaux et le THT pour les connecteurs d'alimentation et les interfaces fréquemment raccordées où la durabilité mécanique est essentielle.
Aéronautique et défense :Les systèmes à haute fiabilité spécifient le THT pour toutes les connexions sujettes aux chocs et aux vibrations, tandis que le SMT gère les noyaux de traitement. L'assemblage mixte est le seul moyen de répondre aux deux exigences sur une seule carte.
1. 12 ans d’expérience dédiée aux technologies mixtes. Nous sommes spécialisés dans l'assemblage mixte SMT-THT depuis notre création. Notre équipe comprend exactement quelles configurations provoquent des ponts de soudure à la vague, quelles forces d'insertion fissurent les joints SMT et quels profils thermiques protègent les deux technologies. Cette connaissance provient uniquement d’années de données de production et non de manuels.
2. Certifié IPC-A-610 Classe 2 et ISO 9001:2015. Chaque carte est soumise à des tests AOI, aux rayons X et fonctionnels. Pour les clients médicaux et automobiles, nous fournissons une traçabilité complète conforme aux normes ISO 13485 et IATF 16949.
3. Service à guichet unique du DFM à la livraison. Nous examinons votre Gerber et votre nomenclature, achetons des composants, effectuons l'assemblage SMT et THT et effectuons les tests finaux. Vous recevez une carte entièrement assemblée et testée, sans avoir besoin de coordonner plusieurs fournisseurs.
4. Volumes flexibles du prototype au volume élevé. Pas de NRE pour les assemblages mixtes standards. Pour les cartes complexes, nous effectuons un examen technique et une optimisation des processus avant le début de la production.
Q : Quel est le délai de livraison typique pour un assemblage mixte ?
R : Les prototypes prennent 5 à 7 jours ouvrables. Les petits volumes (moins de 1 000 pièces) prennent 7 à 10 jours. Les gros volumes sont évalués au cas par cas, généralement sous 10 à 15 jours ouvrables.
Q : Quand faut-il utiliser le brasage sélectif au lieu du brasage à la vague ?
R : Lorsque les composants SMT à pas fin (BGA, QFN) se trouvent à moins de 5 mm des plages THT, ou lorsque les composants THT sont sensibles à la chaleur (par exemple, connecteurs avec boîtiers en plastique). Le brasage sélectif applique de la chaleur uniquement aux joints THT, protégeant ainsi les appareils SMT à proximité.
Q : L'assemblage mixte nécessite-t-il un matériau PCB spécial ?
R : La norme FR-4 est suffisante dans la plupart des cas. Cependant, si la carte transporte des composants THT de forte puissance (transformateurs, MOSFET de puissance), nous recommandons un matériau à haute Tg (Tg ≥ 150°C) pour résister aux chocs thermiques du brasage à la vague.
Q : Les composants SMT et THT peuvent-ils être placés du même côté de la carte ?
R : Oui. Il est courant de placer les deux sur la face supérieure, laissant la face inférieure propre pour le brasage à la vague. Maintenez un espace d'au moins 2 à 3 mm entre les tampons SMT et les trous THT.
Q : Fanway prend-il en charge la soudure sans plomb ?
R : Oui. Nos systèmes de brasage par refusion et à la vague sont entièrement compatibles avec le SAC305 et d'autres alliages sans plomb, avec des profils de température définis en conséquence.
Besoin d’une évaluation d’assemblage mixte pour votre projet ? Envoyez vos fichiers Gerber et votre nomenclature à notre équipe d'ingénierie. Nous fournirons un rapport et un devis DFM dans les 24 heures.
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