Fanway se spécialise dans la fourniture de services d'assemblage de PCB de bout en bout efficaces et fiables, précisément adaptés à vos exigences uniques pour accélérer votre réussite de produit.
L'assemblage de cartes de circuits imprimés haute densité avec service de package BGA de Fanway convient aux processeurs d'IA, aux équipements de télécommunications, aux dispositifs médicaux et aux contrôles industriels. Les boîtiers BGA sont construits avec une puce en silicium pour le traitement, une couche d'interconnexion reliant la puce au substrat et un réseau de billes de soudure sur la face inférieure qui se fixe au PCB. Cette conception offre une densité de connexion élevée, des chemins de signal courts pour de meilleures performances électriques, un transfert de chaleur efficace vers la carte et une fonction d'auto-alignement pendant le soudage qui corrige les décalages mineurs de placement. Notre service gère l'intégralité du flux de travail, depuis la prise en charge de la configuration des PCB jusqu'à l'assemblage et l'inspection finale.
Les packages BGA se connectent au PCB via le réseau de billes de soudure situé sous le composant. Pendant le processus de refusion, toutes les billes de soudure sont chauffées simultanément jusqu'au point de fusion. La tension superficielle de la soudure fondue amène le composant dans un alignement précis avec les plages du PCB, formant simultanément des connexions électriques, mécaniques et thermiques. Cet effet d'auto-alignement compense les erreurs mineures de placement et c'est la raison pour laquelle les assemblages BGA peuvent atteindre des rendements élevés malgré les petites tailles de pas.
Le packaging BGA est le choix courant pour les puces haut de gamme en raison des avantages suivants.
Haute densité
Il prend en charge des centaines ou des milliers de connexions dans un format compact, permettant des conceptions complexes.
Performance électrique supérieure
Il provient de courts chemins d'interconnexion qui réduisent l'inductance et la résistance, minimisant ainsi efficacement la distorsion du signal haute fréquence pour les applications RF et haute vitesse.
Meilleure gestion thermique
Cela se produit parce que les billes de soudure conduisent la chaleur vers le PCB plus efficacement que les câbles traditionnels.
Effet d'auto-alignement
L'assemblage de montage en surface des cartes de circuits imprimés BGA signifie que pendant la refusion, la tension superficielle de la soudure fondue corrige automatiquement les écarts mineurs de placement, améliorant ainsi le rendement de l'assemblage.
L'assemblage de cartes de circuits imprimés haute densité avec boîtier BGA est le segment le plus exigeant de l'assemblage SMT. Chaque étape nécessite un contrôle précis pour réaliser des joints fiables.
1. Conception de tampons PCB
Deux options existent. Les pastilles NSMD n'ont pas de masque de soudure sur les bords des pastilles, ce qui permet d'obtenir des dimensions constantes et des joints mécaniques plus solides. Les pastilles CMS sont dotées d'un masque de soudure recouvrant les bords des pastilles, concentrant les contraintes thermiques et réduisant la zone de soudure efficace. Pour les circuits numériques à grande vitesse, NSMD est préférable. Lorsque le pas BGA diminue à 0,5 mm ou moins, le via-in-pad devient nécessaire car la sortie traditionnelle en os de chien ne peut pas s'adapter. La planéité du remplissage et du placage est essentielle. Les surfaces inégales créent des vides lors de la refusion.
2. Conception de pochoir
La conception du pochoir détermine le volume de pâte à souder. Pour les assemblages BGA à pas fin, des pochoirs découpés au laser et électropolis avec compensation de la taille d'ouverture sont nécessaires. Pour les BGA au pas de 0,4 mm, l'épaisseur du pochoir est généralement de 0,1 mm. La taille et la forme de l'ouverture sont ajustées pour obtenir le volume de pâte correct pour chaque taille de boule BGA.
3. Placement
Les composants BGA sont placés à l'aide d'un équipement de sélection et de placement automatisé avec alignement de vision. Une précision de placement de +/- 0,03 mm garantit que chaque bille de soudure s'aligne avec son plot correspondant.
4. Soudure par refusion
Le profil de refusion est le paramètre le plus critique dans l'assemblage BGA. Le profil comprend quatre étapes. Le préchauffage utilise une vitesse de rampe de 1 à 3 °C par seconde, réduisant ainsi la différence de température entre le BGA et le PCB pour éviter toute déformation. Le trempage se maintient entre 150 et 200°C pendant 60 à 90 secondes, activant le flux et éliminant les oxydes. La refusion atteint une température maximale de 235 à 245°C pour le SAC305 sans plomb, avec un temps au-dessus du liquidus de 60 à 90 secondes. Le refroidissement utilise une vitesse de refroidissement de 2 à 4 °C par seconde, affinant la structure des grains pour une durée de vie améliorée. Les températures inférieures au minimum provoquent des joints froids. Les températures supérieures au maximum endommagent la structure interne du composant BGA.
Le service d'assemblage de circuits imprimés PCB haute densité avec package BGA de Fanway comprend les capacités techniques suivantes.
Gamme de tailles BGA : Assemblage de composants BGA de 1 x 1 mm à 50 x 50 mm, couvrant les micro BGA pour les appareils portables et les FCBGA de grande taille pour les processeurs hautes performances.
Taille du terrain : Pas minimum de 0,4 mm avec une précision de placement de +/- 0,03 mm. Les pas inférieurs à 0,4 mm sont évalués au cas par cas.
Nombre de couches de cartes : Prise en charge de l'assemblage de cartes de 1 à 108 couches, couvrant des cartes simples double face via des fonds de panier complexes comportant un nombre élevé de couches.
Épaisseur du panneau : Prend en charge des épaisseurs de carte de 0,2 mm à 10,0 mm, couvrant les circuits flexibles via des fonds de panier rigides.
Prise en charge des composants passifs : Assemble les composants passifs jusqu'aux 01005 et 0201 aux côtés des packages BGA sur la même carte.
Boules de soudure : Prend en charge les alliages de soudure avec et sans plomb.
Certifications : ISO9001, ISO14001, ISO13485, RoHS, IPC.
L'assemblage PCB BGA est essentiel pour les applications nécessitant une densité d'E/S élevée, une intégrité du signal et des performances thermiques élevées. L'assemblage de circuits imprimés PCB haute densité avec boîtier BGA dessert ces secteurs clés.
IA et calcul haute performance : Les GPU, les accélérateurs d'IA et les processeurs de serveur utilisent de gros packages FCBGA avec des milliers de connexions.
Télécommunications : Les puces de bande de base 5G, les processeurs réseau et les ASIC de commutation nécessitent un BGA à pas fin pour la transmission de données à haut débit.
Dispositifs médicaux : Les équipements d'imagerie diagnostique, les moniteurs patient et les instruments médicaux portables utilisent BGA pour une électronique compacte et fiable.
Contrôle industriel : Les automates programmables, les entraînements de moteur et les contrôleurs d'automatisation utilisent BGA pour les fonctions de traitement et de communication.
Electronique grand public : Les smartphones, tablettes et appareils portables utilisent le micro BGA pour les conceptions à espace limité.
Équipement de placement de précision
La précision de placement de +/- 0,03 mm prend en charge les BGA à pas fin jusqu'à 0,4 mm.
Profilage de refusion contrôlé
Les fours de refusion multizones permettent d'obtenir des profils thermiques précis pour différents types de boîtiers BGA et alliages de soudure.
Inspection aux rayons X
Les systèmes à rayons X 2D et 3D vérifient la qualité des joints pour chaque BGA sur chaque carte.
Reprise et reballage BGA
Des stations de reprise dédiées avec des profils thermiques contrôlés effectuent le retrait du BGA, le nettoyage des tampons, le reballage et le remplacement conformément aux normes IPC-7711/7721.
Assistance à la conception
Consultation sur la configuration des circuits imprimés pour l'optimisation du routage BGA, y compris des recommandations de conception de plots et des stratégies via-in-pad.
Service complet
De l'optimisation de la configuration des circuits imprimés à l'approvisionnement en composants, en passant par l'assemblage, l'inspection et la reprise, le tout via un point de contact unique.
Certifications
ISO9001, ISO14001, ISO13485, RoHS, IPC, avec des processus d'assemblage conformes aux normes IPC-A-610 et IPC-7095.
Fanway fournit un assemblage de circuits imprimés PCB haute densité personnalisé avec des services de package BGA adaptés aux exigences spécifiques de conception et de production.
Assistance à la conceptionNotre équipe d'ingénierie travaille avec vous pendant la phase de configuration du PCB pour optimiser la conception des plots, via le placement et le routage de sortance pour les boîtiers BGA, réduisant ainsi le risque de problèmes d'assemblage avant le début de la production.
Approvisionnement en composantsNous gérons l'approvisionnement en composants BGA via des chaînes d'approvisionnement autorisées, garantissant ainsi l'authenticité et la traçabilité. Pour les composants avec des délais de livraison longs ou en fin de vie, nous proposons des recommandations alternatives.
Options d'assemblageLes services comprennent l'assemblage de prototypes, la production en volume, la retouche, le reballage et le remplacement de composants. Nous nous adaptons aux exigences de l’étape et du calendrier de votre projet.
Tests personnalisésLes protocoles de test sont définis par projet et ne sont pas appliqués uniformément. Nous adaptons l'inspection et les tests au type de boîtier BGA spécifique, à la complexité de la carte et aux exigences de l'application.
Emballage et livraisonLes cartes sont nettoyées, revêtues si spécifié, emballées selon les normes ESD et expédiées avec une documentation de traçabilité complète à votre emplacement désigné.
Q : Quel est le pas BGA minimum que Fanway peut assembler ?
R : Fanway prend en charge les assemblages BGA jusqu'à un pas de 0,4 mm en standard. Les pas inférieurs à 0,4 mm sont évalués au cas par cas.
Q : Fanway fournit-il un support de conception pour l'assemblage BGA ?
R : Oui. Fanway propose des conseils en matière de disposition des circuits imprimés pour l'optimisation du routage BGA, y compris des recommandations sur la conception des plots, le remplissage des via-in-pad et les stratégies de sortance.
Q : Quel est le délai d’exécution typique pour l’assemblage d’un BGA ?
R : Les assemblages prototypes BGA sont généralement expédiés sous 5 à 7 jours ouvrables. Les commandes en volume sont planifiées en fonction de la disponibilité des composants et de la complexité des cartes. Des services accélérés sont disponibles.
Q : Fanway peut-il retravailler un BGA qui a échoué ?
R : Oui. Fanway assure le retrait des BGA, le nettoyage des tampons, le rebillage et le remplacement à l'aide de stations de reprise dédiées avec des profils thermiques contrôlés. Les retouches sont effectuées conformément aux normes IPC-7711/7721.
Q : Quels types de packages BGA Fanway prend-il en charge ?
R : Fanway prend en charge les packages PBGA, CBGA, FCBGA, Micro BGA et LGA, ainsi que µBGA, CTBGA, CABGA, CVBGA et VFBGA.
Adresse
Bâtiment 3, première zone industrielle de Mingjinhai, rue Shiyan, district de Bao'an, Shenzhen, Guangdong, Chine, code postal : 518108
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